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Schnittstellenlösungen,
Aufnahmewannen, Halbleiterhersteller
BGA, µBGA, LGA, CSP, DIP, LCC, PLCC, PGA, SOIC, SOJ, SSOP, QFP
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Die
Aufnahmewanne bietet einen schnellen und einfachen Austausch der
Einfassungen an, ohne die Ladungsträger zu beschädigen oder zu
löten.
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Kundenspezifische
Testschnittstellenlösungen für die Halbleiterindustrie.
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Wir
verwenden Hochtemperatur und hoch-betonen Materialien wie Ultem oder Torlon. (PEI)
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Die
Einfassungstaktabstandsmuster sind so dicht wie 0.50 Millimeter.
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Extra
dünne Socket. Dichte Pattern 0.50 mm |
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Ultem
socket receptacle |
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Modifizierte socket, vom Standard
Socket |
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Aluminium und
torlon |
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Top
Verbeeken,
Disclaimer
Oostkamp, Belgien
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