Test Interface Solutions, Docking Solutions et Réceptacles
pour fabricants de semi-conducteurs.
BGA, µBGA, LGA, CSP, DIP, LCC, PLCC, PGA, SOIC, SOJ, SSOP, QFP

  • Le réceptacle offre un échange rapide et facile de boîtiers sans endommager ou souder les broches.

  • Interface de test sur mesure pour l'industrie de semi-conducteurs.

  • Nous utilisons du materiel solide résistant à une température élevée comme Ultem ou Torlon. (PEI)

  • Nous pouvons réaliser une densité des orifices de 0.50 mm

 

 

Boîtier mince. Densité des orifices 0.50 mm

Ultem

Boîtier modifié, dérivé du boîtier standard

Boîtier en aluminium et en torlon

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Verbeeken, Disclaimer  

Oostkamp, Belgique