Schnittstellenlösungen, Aufnahmewannen, Halbleiterhersteller
BGA, µBGA, LGA, CSP, DIP, LCC, PLCC, PGA, SOIC, SOJ, SSOP, QFP

  • Die Aufnahmewanne bietet einen schnellen und einfachen Austausch der Einfassungen an, ohne die Ladungsträger zu beschädigen oder zu löten.

  • Kundenspezifische Testschnittstellenlösungen für die Halbleiterindustrie.

  • Wir verwenden Hochtemperatur und hoch-betonen Materialien wie Ultem oder Torlon. (PEI)

  • Die Einfassungstaktabstandsmuster sind so dicht wie 0.50 Millimeter.

 

 

Extra dünne Socket. Dichte Pattern 0.50 mm

Ultem socket receptacle

Modifizierte socket, vom Standard Socket

Aluminium und torlon

Top


Verbeeken, Disclaimer
Oostkamp, Belgien