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        Test
        Interface Solutions, Docking Solutions et Réceptacles pour
        fabricants de semi-conducteurs. 
        
        BGA, µBGA, LGA, CSP, DIP, LCC, PLCC, PGA, SOIC, SOJ, SSOP, QFP 
      
      
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Le
          réceptacle
      offre un échange rapide et facile de boîtiers sans endommager ou souder
      les broches. 
            
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Interface
          de test sur mesure pour l'industrie de semi-conducteurs. 
            
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Nous
          utilisons du materiel solide résistant à une température élevée
          comme Ultem ou Torlon. (PEI) 
            
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Nous
          pouvons réaliser une densité des orifices de 0.50 mm  
       
        
       
      
  
       
        
        
          
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               Boîtier
              mince. Densité des orifices 0.50 mm  | 
           
          
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               Ultem  | 
            
                
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               Boîtier
              modifié, dérivé du boîtier standard  | 
           
          
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               Boîtier
              en aluminium et en torlon  | 
            
                
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      Verbeeken,
      Disclaimer   
       Oostkamp, Belgique 
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